Оценка полимеризационного стресса, возникающего при усадке композиционных пломбировочных материалов

В отличие от ситуации 80-х годов композиционные пломбировочные материалы стали материалами выбора в большинстве клинических случаев, практически вытеснив цементы и амальгамы. Хорошая адгезия к эмали и дентину является обязательной предпосылкой для клинического успеха. Общепризнанно, что основным лимитирующим фактором для ее достижения является полимеризационная усадка композитов, достигающая 2-4%. Несмотря на попытки уменьшить негативное влияние этого фактора с помощью изменения режима полимеризации и совершенствования самих композитов, эта проблема продолжает оставаться актуальной при проведении адге-зивной терапии. Теоретическое обоснование влияния полимеризационного стресса было изложено в концепции фактора конфигурации. С–фактор определяется как соотношение связанных и свободных поверхностей композита и имеет наиболее высокое значение в глубоких полостях. Первоначально концепция С–фактора была разработана для пломбирования одной порцией композита (Bulk-техника). Этот способ в клинических условиях практически не применяется вследствие существенного повреждения адгезивной зоны усадкой большого объема композита. На сегодняшний день общее признание получило послойное внесение композиционного пломбировочного материала.